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ニュースリリース

「SEMICON JAPAN 2019」に出展致します。2019:12:02:14:18:13

  • 2019年12月02日

弊社は2019年12月11日-13日に東京ビッグサイト 西ホールで開催されます「SEMICON JAPAN 2019」に出展致します。
展示会に於きましては、スーパーエンプラである「PEEK」や「PPS」を用いた樹脂積層式(FDM)3Dプリンターの危機の展示・実演や受託加工サンプルの展示を行います。
また、低価格からお手頃価格で入手可能な樹脂積層式(FDM)3Dプリンターの展示・実演や、様々な特性を持った専用フィラメント(素材)の造形サンプルの展示・実演を実施致します。
それに加えまして高性能なフッ素ゴムの押出製品やコンプレッション成形品の展示、及び樹脂積層式(FDM)3Dプリンターを用いた検討試作から量産までのサンプルの展示等を行います。
当社ブースは「4118」です。
是非当社ブースまでお越しください。

「SEMICON JAPAN 2019」

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